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导热橡胶--CPU导热

一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；

二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。

三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。

导热凝胶优点

1、性能特点：

（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，硅胶导热垫生产厂家，使传热效率显著提升，硅胶导热垫价格，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。

（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能保证良好的接触。

（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优异。

导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

3、可靠性：

固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，内蒙古硅胶导热垫，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。

导热橡胶垫类型

导热硅凝胶

单/双组份的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，硅胶导热垫厂家，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和、可靠、温度稳定性，安全。

应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。