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导电橡胶的使用方法

1.存储和使用前，回温到室温才能开盖，否则水汽进入影响粘接力和电阻。

2.混合搅拌:一般情况下离心搅拌60秒以内、脱泡搅拌30秒以内，导电胶垫，搅拌过程不能发热超过40℃。（注意：搅拌过程：自转+公转，银粉均匀搅拌;脱泡过程：仅有自转，时间过长银粉容易下沉）

3.导电胶使用时间：搅拌后倒入点胶桶直至用完的时间要控制在8小时内。因为银粉比重大，导电胶垫价格，点胶过程一直在沉淀。

4.溶剂型导电胶使用过程中，鼓风必须吹起，溶剂须充分挥发完后方可贴合，否则会影响导电性能。

导电橡胶的应用

1.导电胶用于微电子组装，导电胶垫生产厂家，包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。

2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时，使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品，主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业；汽车工业；解决电磁兼容(EMC)等方面。

3.导电胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接，在焊接中，由于焊接温度，焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时，粘合电池端子是导电胶的另一种用途。

4.导电胶可以形成具有足够强度的接头，因此可以用作结构胶。

导电橡胶工艺前的各向异性

这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。工艺后的各向异性

这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，导电胶垫安装，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。