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导热硅胶片的优缺点

导热硅胶片的优点：

导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软，柔软度比较好，还有一个就是他的一个性能也是比较好的，导热的性能是很好的，还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的，非常适合作为填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及维修性比较强。

选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面，导热橡胶垫厂家，和散热器接触面产生接触热阻，导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。

对于导热垫片的缺点，相对于比较导热硅脂，其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些，导热橡胶垫公司，热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片，工艺是相当的复杂，复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的热度范围、耐温范围也是比较高的，通常为-60至300度左右，导热硅胶片一般为50-220度左右，还有一个就是它的一个价格，导热硅脂目前已经是非常普遍的，价格相对于来说是比较低的，所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多，比如电脑，手机等比较薄的电子产品，不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。

导热橡胶的方法

1、先用高纯度溶剂，导热橡胶垫价格，如：高纯度C?HO或CH3COCH3和无绒布如：擦镜头用的布，清洗CPU重要的和散热器表面，一个指纹可能会厚达0.005英寸左右。（但只要保持表面干净无油即可）。

2、确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中间挤上适量的导热硅脂。

3、用干净的工具如：剃刀片或卡边，干净的小刀挑起少许导热硅脂，转移到CPU重要的一角，注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。

为什么要使用导热硅胶片做为导热介质

电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W，相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，浙江导热橡胶垫，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。